Dizajn ASUS Supernova System-on-Module (SoM) ima niz prednosti, uključujući smanjenje površine jezgre matične ploče za 38%, povećavajući ukupnu učinkovitost hlađenja sustava. Ovo ostavlja dodatni prostor za komponente napajanja GPU-a, pomažući im da postignu veće TDP vrijednosti, dajući korisnicima više stabilnosti i bolje performanse GPU-a. Dizajn ne samo da je skratio udaljenost između CPU-a i memorije, već je integriran s vrhunskim DRAM-om male snage LPDDR5X i materijalima s malim gubicima, spajajući memoriju velike propusnosti i niske latencije u jedan skup unutar prilagođenog paketa.

RAM velike propusnosti dodatno puni kreativne aplikacije
ASUS Supernova SoM dizajn koristi materijale s niskim gubicima nalik supstratu na tiskanoj ploči i integriran je s LPDDR5X DRAM-om kako bi se omogućila značajno veća frekvencija memorije. Dizajn bi također trebao pomoći u značajnom poboljšanju overclockinga memorije. To će zauzvrat dovesti do boljih video performansi i kapaciteta 3D renderiranja. Signal visoke memorijske frekvencije LPDDR5X na našem SoM dizajnu također je iznimno učinkovit i ultrastabilan jer je njegovo slabljenje SoM signala 20% manje od standarda.

Precizno konstruirani AAS Ultra mehanizam podiže stražnji dio tipkovnice do 14,5 mm, naginjući je za 7° kada se otvori Zenbook Pro 16X OLED. To ga postavlja pod savršenim kutom za udobno tipkanje. Također poboljšava hlađenje dopuštajući 30% veći protok zraka. To zauzvrat smanjuje površinsku temperaturu prijenosnog računala do 7°C6, povećavajući udobnost i performanse CPU-a. I konačno, mehanizam za naginjanje usmjerava zvuk iz dvostrukih visokotonaca kako bi stvorio bolju stereo sliku za bolji užitak slušanja.

Ostanite hladni uz AAS Ultra i IceCool Pro
Zenbook Pro 16X OLED koristi komponente visokih performansi koje je potrebno učinkovito hladiti kako bi dosegle svoj puni potencijal. Ovo počinje s ASUS IceCool Pro sustavom hlađenja, koji koristi dva tiha IceBlades ventilatora, svaki s 97 3D-zakrivljenih lopatica. Oni hlade 3D parnu komoru i toplinsku cijev od 5 mm za zrakoplovstvo iz CPU-a i GPU-a, a vrući zrak se učinkovito odvodi prema van putem novog mehanizma AAS Ultra s podizanjem tipkovnice od 14,5 mm. Rezultat je da CPU i GPU mogu raditi na kombiniranom TDP-u od 155 W.